价值链转型的出发点在研发环节， 并以此为基础形成辐射效应。未来研发的主线要围绕创新为主题开展， 并呈现如下的趋势：

面向智能化的产品设计：

产品的智能化特性不断增加， 以及产 品即服务模式的出现， 使得产品研发从以机械设计为主转变成真正跨学科的系统工程， 这里的学科不仅仅包括传统的机、电、软等专业，还包括产品互联、嵌入式服务、用户体验等新的学科。

满足高度个性化定制需求：

不同的客户分层、不同的地域、不 同的应用目标都对产品多样性提出要求， 在研发前端即考虑对个性化 定制的支持， 可以大大降低定制的 成本。 企业未来将加大软件个性化 定制的支持比重， 以降低多样化对硬件带来的成本压力。

快速的产品持续改进：

实现产品的持续改进是获得持续性竞争优势的关键要素， 未来企业将通过产品互联实时提取产品运营质量信息， 并将其与数字化研发及仿真模拟过程进行融合， 以实现产品 在其生命周期中任意环节时的持续改进。

新技术推动的研发创新：

未来将引入增强现实、 云计算、大数据分析等技术， 并支持众创众包的 新模式，为研发人员提供创新环境，提高研发效率和自主创新能力。
结合创新研发趋势， 基于智能制造总体应用框架， 搭建面向智能 互联产品的创新研发环境。 对该应用环境的定义如下：

智能互联产品创新研发坏境： 面向智能产品， 引入系统工程、 并行工程、DFx、模块化设计等先进方法，采用数字化、 虚拟化、 物联网、 大数据等技术， 构建智能互联产品的创新研发坏境，支持全生命周期、多层次、多模式、 多维度的研发协同， 提高创新研发核心竞争力。

创新研发业务模式包括三个层 面：企业内研发、价值链广域协同 研发、基于运营的创新研发。 如下图所示。 创新研发的所有业务应用都需要依托CPS HUB提供数据基础，如设计数据、仿真分析数据、 运营数据等。

企业内研发：

围绕智能产品和个性化定制，优化原有的企业内研发业务， 主要业务模式如下：
⑴ 面向客户定制的需求工程：研发人员面向客户化定制需求提前 进行系列化产品规划， 以适应客户未来选配及定制需求， 即面向个性化定制的设计规划，市场营销人员与客户进行需求互动时， 可以基于平台给客户提供灵活配置的推荐方案， 并基于定制化结果， 利用手持终端、 增强现实技术等给出可视化的产品互动体验，客户需求确定后，在产品研制中， 客户可以基于需求对研制全过程进行透明化实时监控， 并可以根据情况进行相应的需求更改。

⑵ 基于模型的系统工程：围绕智能产品客户定制需求，采用基于模型的系统工程方法进行智能产品架构设计及虚拟验证。在架构设计中重点通过行为模型等对产品智能特性进行描述，以指导后续对智能特性的实现及验证。在虚拟验证中，支持验证需求、架构设计、虚拟仿真、问题整改的完整闭环过程管理。

⑶ 多专业智能产品设计：基于架构设计结果，开展多专业的方案设计、详细设计、试验验证等。支持机、电、软等多专业的协同设计。 与传统产品设计不同， 这里更强调面向客户定制化需求的设计、面向智能特性的设计、 嵌入式软件研发及其 体化管理等。

⑷ DFx并行工程：引入并行工程等方法，实现DFSCM(面向供应链的设计） 、DFM(面向制造的设计）、DFA(而向装配的设计）、 DFS (面向保障的设计） 等， 支持研发与供应商优选、 工艺设计、 保障性设计的并行。

⑸ xMU样机工程：在DMU工程化应用的基础上，在研发过程中引入增强现实AR(Augmented Reality)和虚实映射DT(Digital Twin), 实现基于AR的半实物仿真RMU(Half-Digital Mockup)、基千虚实映射技术的实时仿真RMU(Real-time Mockup)等，提高产品研发水平和效率。

价值链广域协同研发：

未来的协同业务将打破地域、资源短缺、应用部署复杂等限制，实现全球范围内的研发协同，并支持新的研发模式，如众创等。

⑹ 全球供应商协同研发：企业可以基于全球供应商协同环境实现与供应商的高效研发协同，主要协同业务包括供应商技术接口管理、交付需求及计划管理、 研发样机协同、交付数据协同管理、工程协调、基于AR的研发协同评审等。

⑺ 协同研发云平台：面向企业联盟或众创参与成员，建立协同研发云平台，提供按需定制的研发 工具及应用环境，支持各协作主体基于云端协同环境开展高效协同。

基于运营的研发创新：

通过物联网等技术，将运营、 运维环节与研发环节紧密结合，推动研发的持续、 快速创新。主要业务包括：

⑻ 研发及运营协同：涵盖研发与生产运营协同、研发与交付产品的运营协同两层面的协同。业务主要包括研发工程数据协同、 更改协同等。

⑼ 基于运营的研发创新：通过物联网、大数据分析等技术，与生产、产品运营环节进行互联，通过实时监测生产质量及运营效果，对产品研发进行持续优化。研发人员也可以通过大数据分析能力，预测产品的故障问题，通过改进设计解决产品缺陷。

价值链转型的出发点在研发环节， 并以此为基础形成辐射效应。未来研发的主线要围绕创新为主题开展， 并呈现如下的趋势：

面向智能化的产品设计：

产品的智能化特性不断增加， 以及产 品即服务模式的出现， 使得产品研发从以机械设计为主转变成真正跨学科的系统工程， 这里的学科不仅仅包括传统的机、电、软等专业，还包括产品互联、嵌入式服务、用户体验等新的学科。

满足高度个性化定制需求：

不同的客户分层、不同的地域、不 同的应用目标都对产品多样性提出要求， 在研发前端即考虑对个性化 定制的支持， 可以大大降低定制的 成本。 企业未来将加大软件个性化 定制的支持比重， 以降低多样化对硬件带来的成本压力。

快速的产品持续改进：

实现产品的持续改进是获得持续性竞争优势的关键要素， 未来企业将通过产品互联实时提取产品运营质量信息， 并将其与数字化研发及仿真模拟过程进行融合， 以实现产品 在其生命周期中任意环节时的持续改进。

新技术推动的研发创新：

未来将引入增强现实、 云计算、大数据分析等技术， 并支持众创众包的 新模式，为研发人员提供创新环境，提高研发效率和自主创新能力。
结合创新研发趋势， 基于智能制造总体应用框架， 搭建面向智能 互联产品的创新研发环境。 对该应用环境的定义如下：

智能互联产品创新研发坏境： 面向智能产品， 引入系统工程、 并行工程、DFx、模块化设计等先进方法，采用数字化、 虚拟化、 物联网、 大数据等技术， 构建智能互联产品的创新研发坏境，支持全生命周期、多层次、多模式、 多维度的研发协同， 提高创新研发核心竞争力。

创新研发业务模式包括三个层 面：企业内研发、价值链广域协同 研发、基于运营的创新研发。 如下图所示。 创新研发的所有业务应用都需要依托CPS HUB提供数据基础，如设计数据、仿真分析数据、 运营数据等。